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2023-06-02 发布于四川
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静电卡盘及半导体加工设备.pdf

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本发明提供一种静电卡盘及半导体加工设备，包括卡盘本体、基座、匀热板和多组连接组件，其中，卡盘本体叠置于基座上，卡盘本体的底部包括凹部，基座的顶部包括与凹部配合的凸部；每组连接组件均包括连接件、紧固件和锁紧件；连接件位于凹部和凸部在竖直方向上相对的两个表面之间；紧固件的一端与连接件相连接，紧固件的另一端与锁紧件连接；凹部的内周壁上设有连接槽；连接组件包括第一状态和第二状态；当连接组件处于第一状态时，连接件部分位于连接槽内；当连接组件处于第二状态时，锁紧件处于释放状态和/或连接件与连接槽相分离。本发

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112563185 B (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202110190792.3 审查员刘婧 (22)申请日 2021.02.20

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