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本发明公开了一种半导体组装用超高粘结力胶粘剂，其特征在于，由含有酸酐聚合物的改性固化剂与改性的高耐热环氧树脂聚合物，所述聚合物链中包含如式1、式2或式3所示的结构。本发明的单组分胶粘剂具有比较优异的存储稳定性同时用于半导体基板与导电层的粘结，在具有非常低的涂布率下具有出色粘结效果，对后期的光刻，蚀刻，清洗，都保持优异的良品率。尤其是高温烫线和极限温度条件下的稳定具有出色效果，达到高于95％的良品率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112574705 B
(45)授权公告日 2022.08.09
(21)申请号 202011442509.3 C08G 59/42 (2006.01)
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