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本发明公开了一种半导体打标机用装夹输送带，其结构包括输送带本体、装夹夹具和按压架，本发明框架中部的红外传感器检测有半导体芯片板经过后，外置气动管道为第二缸体进气口供气，使内置杆向前端输出，第二夹块向前移动，第二夹块对移动中的半导体芯片板后端左侧进行定位，然后外置气动管道再为缸体通气口供气，缸体内部的活塞缸向前端推动，将带动固定块前端的夹块移动，对半导体芯片板右端前侧进行固定装夹，打标完成后，控制器控制外置气动管道通气，使第二缸体排气口通气，第二缸体内置杆将向后收缩，该装夹夹具对半导体芯片板进行装
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112573178 A
(43)申请公布日
2021.03.30
(21)申请号 20191
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