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本公开是关于一种振动模组、电子设备及电子设备的控制方法,振动模组组装于电子设备的设备主体,且包括:驱动马达和设置在所述驱动马达外部的封装结构。通过为振动模组设置驱动马达和封装结构,以使驱动马达处于第一振动模式时配合于封装结构的发声部,进而带动发声部产生振动声波;并使驱动马达处于第二振动模式时配合于设备主体的至少一功能模组,进而带动功能模组振动。上述结构设置通过驱动马达在第一振动模式下与发声部的配合,以及驱动马达在第二振动模式下与功能模组的配合,实现了发声及功能模组振动两种功能,从而简化了振动模组
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112583955 A
(43)申请公布日
2021.03.30
(21)申请号 20191
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