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本发明涉及一种具有电路板10的电子模块1，电路板具有装载侧面，在所述装载侧面上布置了第一结构元件8和接触元件3。所述第一结构元件8在所述装载侧面上被包入到保护材料9中。所述接触元件3部分地如此被埋入到所述保护材料9中，使得所述接触元件3的第二表面32裸露地从所述保护材料9中伸出来。第二结构元件4被固定在所述接触元件3上并且通过该接触元件与所述电路板10电连接。所述接触元件3如此被插入到所述第二结构元件4的塑料包套49的、朝向电路板10的一侧42上的第一凹部44中，使得所述接触元件3的第二表面32
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112638059 A
(43)申请公布日 2021.04.09
(21)申请号 202011008446.0
(22)申请日 2020.09.23
(30)优先权数据
102019214
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