模组结构介绍.pptxVIP

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第1页/共44页模组结构介绍第2页/共44页二、主要部件、材料知识三、项目评估、模组图设计一、液晶显示模组结构介绍目 录第3页/共44页一、液晶显示模组介绍 LCM结构 LCM主要材料组成第4页/共44页LCM结构图第5页/共44页LCM FOG半成品1.TFT-LCD2.IC3.FPC(带SMT)4.ACF5.偏光片TFT半成品通过ACF将IC、FPC连接到TFT玻璃上,然后在玻璃的正反面加上偏光片组成。第6页/共44页LCM材料列表序号材料类别材料用途备注1TFT LCD Panel 液晶显示玻璃显示画面2Polarizer 偏光片辅助显示画面3Driver IC 显示驱动芯片 驱动液晶面板4ACF 异方性导电膜连接Panel和IC线路制程用料5Tuffy 水胶保护玻璃端子线路制程用料6FPCA 软性线路板组连接Panel和客户接口7BLU 背光模组提供显示面光源包括铁框第7页/共44页TFT LCD Panel主要供应商厂商类别厂商名称技术特点产品特点备注日系SharpASV/TF技术领先,品质稳定JDILTPS/IPS技术领先,以高分辨率LTPS为主HitachiIPS技术领先韩系LGDIPS技术领先,品质较稳定,为信利策略合作厂商PVI-HydisHFFS技术和品质较好,高端智能机产品线不齐全台系AUOAHVA技术和品质较稳定,无直接竞争关系,高端产品以卖COG作为主CMIIPS产品线齐全,品质较稳定,国内客户主要竞争对手CPTVA/o-film低端有竞争力,品质一般,全视角技术效果较差HSDIPS开发中低端有竞争力,品质不稳定GPVA产能有限,产品竞争力较弱国内BOEADSDS国内技术领先,主要竞争对手TMSFT推广中产品较齐全,主要竞争对手IVOIPS开发中技术能力较差,品质不稳定第8页/共44页偏光片市场厂商介绍第9页/共44页TFT Driver IC主要供应商汇整厂商类别厂商名称主要搭配的玻璃厂商产品特点备注日系RenesasSPAll技术发展领导者,主要搭配日系玻璃开发,部分产品较具竞争力韩系LGLGD主要搭配LG 玻璃使用SAMSUNGSAMSUNG主要搭配SAMSUNG玻璃使用台系NovatekAUO技术发展先行者,配合AUO直接出COG较多HimaxCMI产品齐全,市场竞争力较强Ilitek台系产品齐全,市场竞争力较强OriseAUO产品价格较有竞争力Sitronix台系配套中低端玻璃,主推省外围元件方案,降低整体产品成本第10页/共44页ACF和Tuffy供应商分析ACF供应商: 目前市场上主要使用的SONY和Hitachi的ACF,其稳定性有保障,另外韩系和台系厂商目前市占率低,核心技术(导电粒子)掌握在日本厂商手中。Tuffy供应商: 由于玻璃越来越薄,旧有硅胶已经无法满足厚度要求,现在高端机种一般采用Tuffy,目前主要供应商为Hitachi,建议直接使用。第11页/共44页FPC和BLU供应商分析FPC供应商: 基本要求与我司CTP使用的FPC相同BLU供应商:厂商类别主要厂商名称主要搭配的模组厂商产品特点备注日韩系Omron/友池/华邦光美等日韩系厂商和台系高端产品技术能力领先,开模费用高周期长台系绿点/鑫佑/捷恒/先益等台系和日韩系模组厂技术能力强,与国内模组厂配合意愿不强国内中高端:京东方茶谷/德仓/奕东/伟志/三协台系和国内模组厂技术能力尚可,配合能力较好中低端:明安/平洋/山本/亚通/南极光国内模组厂技术能力一般,价格有优势第12页/共44页二、模组主要材料介绍 ACF介绍背光介绍 FPC介绍第13页/共44页ACF 异方性导电膜第14页/共44页ACF 类型示意图目前产线 FOG温度 190℃+/-10℃ 时间:10S;第15页/共44页ACF 原理和制程COG制成工艺主要是温度和压力会对LCD、IC产生应力影响。目前产线COG工艺参数:温度 170℃+/-10℃ 时间:6S;第16页/共44页TFT背光知识TFT玻璃透过率? = %90%90%30%95%40%60%100%5%-10%6%7%23%24%60%面镜上偏光片彩色膜液晶下偏光片LEDBacklit100%第17页/共44页LCDTFT背光知识背光结构示意图70°Brightness Enhancement Films控制出光角度增光膜宽阔的出光角度(隐藏颗粒)扩散膜导光板Total Internal Reflection反射膜 导引导光板光线的点LED光源第18页/共44页TFT背光知识 Diffusion- 扩散膜 扩散品牌: 惠和, 激智。 最薄规格可到 0.035 。 正常厚度为0.05 。 问题点:环测实验会有皱起不良。第19页/共44页PitchApex AngleTFT背光知识 BEF- 增光膜 b

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