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2023-06-03 发布于四川
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开孔晶圆上感光结构层的均匀曝光方法.pdf

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本发明涉及一种开孔晶圆上感光结构层的均匀曝光方法，根据感光结构层中不同曝光能量需求的区域数量，配合光罩的形状，对感光结构层中的高曝光能量区域进行叠加曝光，使得感光结构层中不同曝光能量需求区域的曝光能量累计达到设定的曝光能量值。该开孔晶圆上感光结构层的均匀曝光方法，满足对不同曝光能量区域的需求能量的曝光操作，有效避免因晶圆局部区域曝光能量需求不同而产生的制程不良，解决一次曝光能量调整的工艺难度。在此基础上，还解决不同曝光能量区域交界处能量过度不平滑的问题，提高生产效率。该开孔晶圆的均匀曝光方法加工

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112612186 A (43)申请公布日 2021.04.06 (21)申请号 202011615219.4 (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人宁波得力微机电芯片技术有限公司

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