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功率芯片散热封装结构及其制作方法.pdfVIP

功率芯片散热封装结构及其制作方法.pdf

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    本发明提供了一种功率芯片散热封装结构及其制作方法，包括：功率芯片封装模块，被配置为容置功率芯片及散热封装模块；PCB母板，被配置为承载一个或多个功率芯片封装模块；隔热封装模块，被配置为连接在功率芯片封装模块和PCB母板之间，切断功率芯片封装模块和PCB母板的热传导路径；所述散热封装模块被布置在功率芯片封装模块相背于PCB母板的一侧，将功率芯片封装模块的热量传导至其他结构或空间中。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112614814 B (45)授权公告日 2022.06.28 (21)申请号 202011476154.X H01L 23/373 (2006.01)

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