一种无水泥单组份陶瓷砖用膏状粘胶及其生产工艺.pdfVIP

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2023-06-04 发布于四川
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一种无水泥单组份陶瓷砖用膏状粘胶及其生产工艺.pdf

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本发明公开了一种无水泥单组份陶瓷砖用膏状粘胶及其生产工艺，具体涉及粘胶技术领域，包括以下质量百分比的组分，安固力Acronal504115％‑30％、苯丙乳液5％‑15％、水性增粘树酯1.5％‑4％、分散剂2％‑6％、RheovisHS11690.1％‑0.25％、消泡剂0.1％‑0.25％、Omyacarb536％‑50％、Sand70‑100mesh石英砂10％‑25％、淀粉醚0.02％‑0.08％、保水剂0.15％‑0.5％、RheovisHS11520.1％‑0.2

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112662344 A (43)申请公布日 2021.04.16 (21)申请号 202011517271.6 (22)申请日 2020.12.21 (71)申请人武汉德邦仕建材有限公司

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