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2023-06-04 发布于四川
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本发明提出了一种二维高性能超高频谐振器，包括接触式二维高性能超高频谐振器、非触式二维高性能超高频谐振器。所述接触式二维高性能超高频谐振器包括：压电层、电极层、电桥；所述电极层沉积于压电层之上；所述电极层包含多个子电极；所述子电极形状为圆环形、椭圆环形、圆环与圆形组合形、椭圆环与椭圆组合形；所述电桥置于压电层上方与所述压电层接触，所述电桥沉积在所述电极层上方，所述电桥与所述子电极连接；所述子电极存在内部空腔，填充温补材料。本发明的谐振器结构可以极大提升超高机电耦合系数并具有较高的品质因子；本发明谐

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112688656 A (43)申请公布日 2021.04.20 (21)申请号 202011558722.0 (22)申请日 2020.12.25 (71)申请人武汉大学地址 43

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