一种高导电高导热灌封胶及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-04 发布于四川
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本发明公开了一种高导电高导热灌封胶及其制备方法，灌封胶包括如下重量份的配比：30份乙烯基硅油、20～40份含氢硅油、10份～30份乙烯基MQ硅树脂、20～50份有机硅聚合物/银改性氧化锌、1～3份铂金催化剂、0.5～1份抑制剂；灌封胶的制备方法，包括以下步骤：(1)将乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂、有机硅聚合物/银改性氧化锌加入捏合机中80～120℃下于捏合机中捏合2～5h，混合均匀；(2)加入含氢硅油和抑制剂，80～100℃下于捏合机中捏合2～5h，混合均匀；(3)加入铂金催化剂60～90℃下于

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112680181 A (43)申请公布日 2021.04.20 (21)申请号 202011578356.5 (22)申请日 2020.12.28 (71)申请人晟大科技（南通）有限公司

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