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本发明提供了一种多层电路板的制作方法，提供开设有连接孔的芯板，在连接孔中填充导电材料形成导通层，芯板两侧的导电层通过导通层电连接；对导电层进行图形化处理得到具有对应导通层设置的焊盘的线路层；将包裹有多个相互绝缘的导电粒子的异方性导电膏涂覆于焊盘上；将开设有裸露出异方性导电膏的窗口的粘结片叠放于线路层上；在粘结片和异方性导电膏上叠放另一层导电层，得到层叠结构；对层叠结构进行压合，导电层和线路层之间通过粘结片和异方性导电膏粘结在一起，导电层和焊盘之间通过导电粒子电连接；重复上述步骤，得到多层电路板，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112672545 A
(43)申请公布日 2021.04.16
(21)申请号 202011382281.3
(22)申请日 2020.12.01
(71)申请人 景旺电子科技（珠海）有限公司
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