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2023-06-04 发布于四川
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半导体圆晶清洗设备.pdf

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本发明公开了一种半导体圆晶清洗设备，包括机架，所述机架由干湿隔断门分隔成湿式清洗区和干式清洗区；所述湿式清洗区包括化学试剂清洗室、纯水清洗室、用于运输花篮的湿式机械手和用于清洗湿式机械手的机械手清洗室；所述干式清洗区包括圆晶甩干室、圆晶存放室和用于运输花篮的干式机械手；所述机架上安装有用于驱动所述湿式机械手/所述干式机械手进行上下和/或左右移动的驱动模组。本发明利用机械手实现化学试剂清洗、纯水清洗和甩干三道工序，提高半导体清洗的自动化程度；且各个清洗室的结构设计利于提高半导体清洗的洁净效果，有助

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112657919 A (43)申请公布日 2021.04.16 (21)申请号 202011524625.X B08B 13/00 (2006.01)

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