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本发明属于晶体振荡器技术领域，公开一种温度补偿晶体振荡器及温度补偿方法，所述温度补偿晶体振荡器包括封装件、晶体、振荡芯片和补偿电路，晶体和振荡芯片位于封装件内，并且振荡芯片与晶体电连接形成晶体振荡器，振荡芯片上集成有温度感应件，同时补偿电路位于封装件外；所述温度补偿方法使用上述温度补偿晶体振荡器。晶体和振荡芯片贴近设置并且都封装于封装件内，温度感应件能够准确感应到晶体的温度，进而补偿电路能够接收晶体的温度并对振荡芯片进行精准的频率补偿，提高了温度补偿的精度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112671341 A
(43)申请公布日 2021.04.16
(21)申请号 202011611665.8
(22)申请日 2020.12.30
(71)申请人 广东大普通信技术有限公司
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