半导体功率模块双面平行度与整体厚度的控制方法.pdfVIP

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2023-06-04 发布于四川
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半导体功率模块双面平行度与整体厚度的控制方法.pdf

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本发明属于半导体功率模块技术领域，具体为一种半导体功率模块双面平行度与整体厚度的控制方法。本发明在传统半导体功率模块设计的基础上引入第二层连接材料，实现功率模块双面平行度与整体厚度的精确、有效的控制，具体包括：将第二层材料在注塑过程前附着在功率模块的上、下两面；在第二层连接材料外面再附着外层材料，用以保护模块的内部结构；合模、固化，功率模块所承受的压力逐渐增大，使“第二连接层”变形，达到控制模块平行度和整体厚度的目的。本发明可以简化功率模块的制造工艺、提升良率、降低系统的电磁干扰，进一步提升功率

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112670188 A (43)申请公布日 2021.04.16 (21)申请号 202011456026.9 (22)申请日 2020.12.11 (71)申请人复旦

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