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本发明属于半导体技术领域,特指一种AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管及制造方法。本发明在GaN基HEMT外延膜生长的过程中,通过图形化硅衬底生长技术将HEMT外延膜设计成以HEMT单元尺寸规则排列的分立外延层,大大降低了外延膜与硅衬底之间的应力累积,利用非常简单的缓冲层便可以解决龟裂问题,同时外延片在生长过程中翘曲程度大幅下降,温度均匀性和材料的均匀性显著改善。本发明解决了现有硅衬底GaN基HEMT外延生长过程中应力控制和HEMT外延膜中残余应力带来的不利影响,具有性能一致性好、制造良率高以及
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112687740 B
(45)授权公告日 2022.06.21
(21)申请号 202011621672.6 审查员 丁宁
(22)申请日 2020.12.30
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