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本申请涉及一种嵌入铜块电路板结构制作方法和电路板,其中,该嵌入铜块电路板结构制作方法包括:对芯板上需要嵌入铜块的区域进行开窗处理,形成嵌入位;将铜块置于嵌入位;铜块由一个散热部和多个定位部构成,散热部的尺寸等于嵌入位的尺寸减去压合预大量,定位部构成卡扣结构将散热部固定于嵌入位中;进行排版和压合处理;压合处理时,在铜块的所在位置垫附硬质材料。上述方法,将铜块设计成散热部与定位部相结合的结构,可以利用定位部的卡扣功能固定铜块,并在压合时对铜块所在位置垫附硬质材料,可以保证铜块的定位部被压紧卡合在各介
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112689380 A
(43)申请公布日 2021.04.20
(21)申请号 202110057732.4
(22)申请日 2021.01.15
(71)申请人 深圳市鼎盛电路技术有限公司
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