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本发明公开了一种用于微流控芯片反应的自动化处理结构,涉及微液滴、微流控制备和试剂混合检测技术领域,其技术上要点是:包括仪器本体,所述仪器本体从下至上分别堆叠设有散热区、加热区、保温区,所述散热区包括与仪器本体固定连接的散热载台,所述散热载台内部设有散热装置,所述加热区包括与散热载台上部连接的加热载台,所述加热载台上部凹陷设有样品放置槽,所述样品放置槽供样品芯片贴合嵌入,所述样品放置槽两侧延伸设有便于取下样品的凸槽;所述保温区包括设置于加热载台四周的保温层与上盖体,形成对加热区各结构进行保温的密封
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112675932 A
(43)申请公布日
2021.04.20
(21)申请号 20191
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