一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备.pdfVIP

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2023-06-04 发布于四川
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一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备.pdf

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本发明涉及芯片制作技术领域，且公开了一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备，包括安装座，所述安装座的内部设置有驱动机构，所述安装座的内侧设置有进给机构，所述驱动机构的外侧活动连接有皮带，所述安装座的内部铰接有支杆一，所述安装座的内部铰接有支杆二，所述支杆一远离安装座的一端铰接有推杆，所述推杆远离支杆一的一端固定连接有锯盘，该避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备，通过递进盘和从动轮的配合使用，可以间歇性的完成原材料的递进工作，通过驱动机构和联动座的配合使用，在原材料进行递进时，完成切片工

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112677351 A (43)申请公布日 2021.04.20 (21)申请号 202011531344.7 (22)申请日 2020.12.22 (71)申请人黄乾坤地址 236

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