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2023-06-04 发布于四川
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本申请公开了一种分类机控制方法、分类机、终端设备及介质，所述分类机控制方法包括：获取测试模式下的芯片内部测试温度；根据所述芯片内部测试温度计算所述芯片的测试环境温度；判断所述测试环境温度是否在预设温度区间；当所述测试环境温度在预设温度区间内，则将所述芯片放置于良品区；当所述测试环境温度在预设温度区间内，则将所述芯片放置于良品区；当所述测试环境温度不在预设温度区间内，则停止所述芯片放置。本发明提供的分类机控制方法，避免了因测试环境温度发生变化导致的测试芯片放错区域，进而提高芯片测试的准确性和分类机

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112676178 A (43)申请公布日 2021.04.20 (21)申请号 202011599493.7 (22)申请日 2020.12.29 (71)申请人苏州通富超威半导体有限公司

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