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本发明公开了一种扩音器封装全自动点胶设备,包括工作架、工作板、转盘装置、底壳铜芯上料移送机构、铜芯上料装置、铆压装置、垫片振动盘、直振组件、垫片上料装置、固化灯装置、点胶装置、成品吸取装置和成品离心装置;所述工作板固定于工作架上,所述转盘装置固定于工作板的中部,所述底壳铜芯上料移送机构、铜芯上料装置、铆压装置、垫片直振组件、垫片上料装置、固化灯装置、点胶装置、成品吸取装置和成品离心装置依次环绕固定于转盘装置的四周,所述垫片振动盘固定于直振组件的后端;本发明的整个成产流程全机械化自动完成,无需人工
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112676829 B
(45)授权公告日 2022.08.19
(21)申请号 202011397184.1 B05C 5/02 (2006.01)
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