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2023-06-04 发布于四川
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一种高强度电子铜箔制备方法.pdf

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本发明公开了一种高强度电子铜箔制备方法，包括以下步骤：步骤S1，将铜杆、铜线、氯化物用硫酸溶解成水溶液，作为主电解液，所述主电解液中铜、硫酸的含量分别为60‑100g/L、70‑160g/L、0‑25mg/L；步骤S2，向主电解液中放入添加剂，所述添加剂包含A剂、B剂、C剂，且浓度分别为3‑50mg/L、5‑80mg/L、1‑20mg/L，步骤S3，在温度为35‑65℃、流量为45m‑503/h、电流密度为2000‑8200A/m2的条件下，对放有添加剂的主电解液进行电解；步骤S4：主电解液电

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112680751 A (43)申请公布日 2021.04.20 (21)申请号 202011421257.6 (22)申请日 2020.12.08 (71)申请人九江德福科技股份有限公司

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