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本发明公开了一种烘烤系统，属于芯片加工技术领域。本发明的烘烤系统包括：烘烤装置，包括本体，所述本体内设置有烘烤腔室，所述烘烤腔室的一端设置有入口，所述入口通过门体封闭，所述本体上还包括开门组件，所述开门组件与所述门体相连；运输装置，包括移动载体，所述移动载体上设有物料承载部件，所述物料承载部件与所述移动载体之间通过第一推动组件相连，所述第一推动组件在所述门体开启时将所述物料承载部件推送至所述烘烤腔室内。本发明的烘烤系统实现在芯片烘烤工艺中自动输送物料的作用，提高了芯片烘烤工艺的效率，节省人力，避
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112670223 A
(43)申请公布日 2021.04.16
(21)申请号 202011617388.1
(22)申请日 2020.12.31
(71)申请人 徐州芯思杰半导体技术有限公司
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