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一种多晶串联LED铜合金键合线的制造方法，使用粉末球磨法制得基体材料，在经过热处理后，通过拉丝机进行拉制，此种方法较化学反应制得合金的方法更简便，成本更低，并能够获得具有优良拉伸性质与导电性质的铜‑钨合金材料，用于制作一种多晶串联LED铜合金键合线。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112687787 B
(45)授权公告日 2022.08.16
(21)申请号 202011589273.6 B22F 5/12 (2006.01)
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