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一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：制作母块的工序，母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过将母块沿着相互正交的第一方向的切断线以及第二方向的切断线进行切断，从而得到多个生芯片的工序，多个生芯片具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且在通过沿着第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了内部电极；通过在切断侧面形成未烧成的陶瓷保护层，从而得到未烧成的部件主体的工序；以及对未烧成的部件主体进行烧成的工序，上述制造方法还具备：对形
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112652486 B
(45)授权公告日 2022.08.12
(21)申请号 202110020714.9 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任
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