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一种硅基光电子异质集成互连模组.pdfVIP

一种硅基光电子异质集成互连模组.pdf

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    本发明公开了一种硅基光电子异质集成互连模组结构，包括：载片；第一电芯片；所述第一电芯片正装贴片埋入在所属载片中；第一硅基光芯片，所述第一硅基光芯片正装贴片埋入在所属载片中，所述第一硅基光芯片的厚度大于所述第一电芯片的厚度；第一电互联结构，所述第一电互联结构电连接所述第一硅基光芯片至所述第一电芯片；第二电芯片；所述第二电芯片正装贴片埋入在所属载片中；第二硅基光芯片，所述第二硅基光芯片正装贴片埋入在所属载片中，所述第二硅基光芯片的厚度大于所述第二电芯片的厚度；第二电互联结构，所述第二电互联结构电连接

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112687672 B (45)授权公告日 2022.07.12 (21)申请号 202011577275.3 H01L 23/367 (2006.01)

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