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2023-06-04 发布于四川
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一种芯片光刻加工设备及芯片加工工艺.pdf

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本发明公开了一种芯片光刻加工设备及芯片加工工艺，包括主体外壳，所述主体外壳的内部右侧固定连接有喷洒机构，所述主体外壳的内部前侧开设有第一滑槽，所述主体外壳的内部后侧开设有第二滑槽，所述第一滑槽和第二滑槽的左端和右端均固定连接有限位块。通过在主体外壳内部设置喷洒机构和烘干机构可以在夹持机构对晶片进行夹持时对晶片的正反两面进行清洗，通过夹持机构末端的第一滑轮和第二滑轮在第一滑槽和第二滑槽内转动，并且通过驱动电机带动第一滑轮和第二滑轮转动，使得晶片自动进给到烘干机构的烘干区域进行烘干之后从出片机构将清

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112687581 A (43)申请公布日 2021.04.20 (21)申请号 202011432532.4 (22)申请日 2020.12.10 (71)申请人李强地址 7120

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