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一种线路板的压接孔的加工方法,包括:在线路板上作出压接孔的孔位标记;采用第一钻刀在孔位标记的中心位进行点钻,直至钻穿线路板的铜箔层形成点钻孔,铜箔层的厚度≥70μm;采用第二钻刀在点钻孔的中心位,采用重孔加工方式,钻出压接孔;第二钻刀具有参数:刀径为0.15mm~6.3mm,且每0.05mm为一个进阶,刀咀刃长为7.3mm~7.7mm,刀咀与刀柄同心度为6μm~10μm;第一钻刀具有参数:刀径≥0.4mm,或者是第二钻刀的刀径‑0.1mm,刀咀刃长为1.7mm~2.1mm,刀咀与刀柄同心度为1μ
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112672520 A
(43)申请公布日 2021.04.16
(21)申请号 202110050063.8
(22)申请日 2021.01.14
(71)申请人 珠海杰赛科技有限公司
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