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半导体装置制造系统.pdfVIP

半导体装置制造系统.pdf

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    本揭示案是关于一种半导体装置制造系统，描述了一种基于夹盘的装置及用于清洁半导体制造系统的方法。半导体制造系统可包括：腔室；夹盘，封闭于该腔室中并且经配置以固持基板；及控制装置，经配置以控制夹盘的平移位移及旋转。夹盘可包括：通道，该通道沿着夹盘的周边延伸并且将夹盘划分为内部部分及外侧壁部分；及第一多个开口，该第一多个开口通过夹盘的外侧壁部分并且与该通道互连。该通道可经配置以输送流体。第一多个开口可经配置以分配流体。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112687603 A (43)申请公布日 2021.04.20 (21)申请号 202011092580.3 H01J 37/28 (2006.01) (22)申请日 2

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