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本发明公开了一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其包括以下步骤：对蚀刻不净的PCB板进行退膜处理，去除蚀刻不净的位置上的多余干膜；退膜处理后进行烘干处理；在退膜后的PCB板的正面和背面重新贴上干膜，确保干膜外表面的保护膜完整不被损坏；对PCB板上存在蚀刻不净的一面进行全板曝光；去除蚀刻不净的位置上干膜的聚脂保护膜；后蚀刻处理；将蚀刻处理后的PCB板的干膜的剩余聚脂保护膜去除；然后所述PCB板进行全板退膜。本发明的方法能够避免资源浪费同时具有处理效率简单快速的优点。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112672525 B
(45)授权公告日 2022.05.17
(21)申请号 202011262443.X (56)对比文件
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