一种用于光电收发处理的微系统封装结构.pdfVIP

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2023-06-04 发布于四川
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一种用于光电收发处理的微系统封装结构.pdf

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本发明属于微系统技术领域，具体涉及一种用于光电收发处理的微系统封装结构，该结构包括：一体化管壳和微系统；所述微系统包括ADC芯片、直接数字式频率合成器DDS、Flash芯片、静态随机存取存储器SRAM、微控制单元MCU、TIA放大器、VCSEL激光驱动器、VCSEL阵列激光器、PD阵列光电探测器、V型槽、12芯光纤以及FPGA芯片；本发明采用三维异构高密度集成的封装结构，集成了射频信号的模数转换、数模转换、可编程数字处理器、存储器、光电转换和电光转换等器件，解决了通信、雷达等电子装备中对高集成度

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112684550 A (43)申请公布日 2021.04.20 (21)申请号 202011601058.3 (22)申请日 2020.12.29 (71)申请人中电科技集团重庆声光电有限公司