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2023-06-04 发布于四川
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一种新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法.pdf

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本发明公开了一种新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，属于振子外导体封装技术领域，包括以下步骤：S1.准备振子护板：振子护板的材料为聚甲基丙烯酰亚胺，振子护板内具有与振子外导体和振子臂适配的封装腔，振子护板采用两个护板单元合拢对接形成；S2.第一次封装：将环氧胶粘剂均匀涂覆在两个护板单元的合拢对接面、两个护板单元与振子臂的接触面；将两个护板单元装配在振子上并且合拢；清理余胶后进行固化；S3.第二次封装：对振子护板的外露面刷涂环氧胶粘剂，外露面包括振子护板合拢后的所有侧立面和上端面。提高了振子

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112652882 A (43)申请公布日 2021.04.13 (21)申请号 202110046628.5 (22)申请日 2021.01.14 (71)申请人成都锦江电子系统工程有限公司

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