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压力检测装置及抛光设备.pdfVIP

压力检测装置及抛光设备.pdf

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    本申请涉及半导体制造设备技术领域，尤其是涉及一种压力检测装置及抛光设备。压力检测装置用于抛光设备，所述压力检测装置包括载荷传感器、球面滑动轴承和底盘；所述底盘的底部用于连接所述抛光设备的抛光头，所述底盘的顶部与所述球面滑动轴承的内圈连接；所述载荷传感器的测量端与所述球面滑动轴承的外圈连接；所述载荷传感器的安装端与所述抛光设备的驱动轴连接。本申请提供的压力检测装置结构简单实用、运行平稳且控制精度高，可适用于对成批芯片进行抛光加工的专用抛光设备。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112677019 B (45)授权公告日 2022.08.23 (21)申请号 202011539012.3 (51)Int.Cl.

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