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一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法，所述包装包括包装盖、包装体、射频天线、芯片、侦测天线、刀切线、梢孔、梢体、梢套；所述包装盖与包装体均为多层复合材料的组成，所述包装体的一端位于包装盖的内侧，所述梢孔贯穿包装盖与包装体，围绕所述梢孔的外径适当位置有刀切线，所述芯片连接射频天线与侦测天线，形成闭环导电通路的电子标签，所述电子标签内置于包装盖或包装体中，所述侦测线与刀切线相交，所述梢体通过梢孔从包装体内侧一直延伸到包装盖表面，与所述梢套连接，沿所述刀切线打开包装时，所述侦测天线断裂。如果用手机
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112644883 A
(43)申请公布日 2021.04.13
(21)申请号 202110139819.6
(22)申请日 2021.02.02
(71)申请人 重庆五盾科技有限公司
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