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本发明涉及光通信技术领域，特别涉及一种中阶梯光栅硅光芯片温度传感器，包括：光源、输入波导、罗兰圆、曲面光栅、输出波导及光电探测器。罗兰圆内部为硅材料的自由传播区域；曲面光栅的反射面由多个子曲面构成；罗兰圆与曲面光栅的反射面的中心相切相交。输入波导及输出波导设置在罗兰圆上。光源发出的光信号经输入波导入射至曲面光栅的反射面，经曲面光栅反射、聚焦后从输出波导输出至光电探测器。本发明提供的中阶梯光栅硅光芯片温度传感器，结构简单，整体尺寸可微型化到300μm×100μm，大大优化了空间使用效率，降低了制造
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112665749 B
(45)授权公告日 2023.04.11
(21)申请号 202011621174.1 (56)对比文件
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