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2023-06-04 发布于四川
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本发明公开了一种低温导电浆料包括如下重量份的组分，导电填料：60‑75份；环氧树脂E‑42：10‑15份；固化剂：5‑8份；稀释剂：20‑25份；活性添加剂：1‑3份；所述导电填料为银粉，该银粉呈片状、颗粒状或树枝状；所述固化剂为胺类固化剂，该胺类固化剂选自乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙氨基丙胺中的一种或几种；所述稀释剂为四氢呋喃；通过上述原料以特定比例制得的复合导电浆料具有挥发性有机物少，附着力强的特点，且固化后线路的导电性能高，可应用于印制电子技术中。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112680153 A (43)申请公布日 2021.04.20 (21)申请号 202011493353.1 (22)申请日 2020.12.17 (71)申请人江苏碳导材料科技有限公司

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