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公开了一种晶体管器件。该晶体管器件包括：半导体本体(100)；多个单元区域(1)，各自包括多个晶体管单元(10)，其至少部分地集成在半导体本体(100)中并且各自包括相应的栅极电极(16)；多个布线通道(6)，各自布置在两个或更多个单元区域(1)之间；栅极焊盘(31)，布置在半导体本体的第一表面(101)上方；和多个栅极流道(2)，各自耦合至栅极焊盘并且各自布置在多个布线通道之一中。多个栅极流道中的每个与多个单元区域之一相关联，使得多个单元区域中的每个中的栅极电极连接到相关联的栅极流道，并且多个
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112687683 A
(43)申请公布日 2021.04.20
(21)申请号 202011071730.2 H01L 27/098 (2006.01)
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