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2023-06-04 发布于四川
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一种印制电路板散热结构及印制电路板.pdf

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本发明公开了一种印制电路板散热结构以及印制电路板，一种印制电路板散热结构，包括第一基板，所述第一基板的底部镶嵌有导热片一，所述第一基板的底部与散热板一固定连接，所述散热板一的顶部设置有通孔一，所述散热板一侧面设置有散热孔一，所述散热板一的底部与散热片固定连接，所述散热片的底部与散热板二固定连接，本发明将印制电路板分为第一基板和第二基板，并将第一基板和第二基板上下对称设置，第一基板和第二基板通过导电片连接，在第一基板和第二基板的中部设置了散热板一和散热板二，在散热板一盒散热板二的中部设置有波浪形的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112672491 A (43)申请公布日 2021.04.16 (21)申请号 202011452562.1 (22)申请日 2020.12.12 (71)申请人盐城华昱光电技术有限公司

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