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2023-06-04 发布于四川
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一种垂直芯片电子封装及其制造方法.pdf

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本发明公开了一种垂直芯片电子封装及其制造方法，涉及半导体技术领域，基板，形成于基板上的多个焊块，对称设置在基板上第一垂直芯片和第二垂直芯片，及设置在第一垂直芯片和第二垂直芯片之间的多个水平芯片，第一垂直芯片、第二垂直芯片与多个水平芯片之间均设置有导电板，多个水平芯片通过多个绝缘支架堆叠在一起。本发明能够在无需制作硅通孔的情况下将多个水平芯片堆叠在一起，并实现各水平芯片之间的垂直互联、两个垂直芯片与多个水平芯片之间的垂直互联，以及两个垂直芯片之间的垂直互联等多种垂直互联方式，能够避免制作硅通孔过程

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112661104 A (43)申请公布日 2021.04.16 (21)申请号 202011549593.9 (22)申请日 2020.12.24 (71)申请人重庆工程职业技术学院

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