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本发明提供了一种晶圆承载装置及其控制方法、装置,涉及制造技术领域。所述晶圆承载装置包括:承片台;转台,承片台固定在转台上;通过转台的转动,转台带动承片台旋转;支撑台,与转台连接;转台能够相对于所述支撑台转动;辅基座,与支撑台连接;主基座,主基座与辅基座间隔设置;其中,在主基座与辅基座相对的第一位置,主基座与辅基座固定连接;在主基座与辅基座相对的第二位置,设置有调整结构;与调整结构相连接设置有驱动结构,通过驱动结构带动调整结构转动,主基座与辅基座在第二位置之间的间隔距离变化。本发明的方案稳定可靠地
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112670231 A
(43)申请公布日 2021.04.16
(21)申请号 202011470890.4
(22)申请日 2020.12.14
(71)申请人 北京
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