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本公开的实施例涉及嵌入式衬底电压调节器。电压转换器嵌体模块被提供用于嵌入在封装衬底内，并且被配置为向安装到封装衬底的处理器或类似的数字电路供电。封装衬底通常安装到电路板等。电路板向电压转换器模块提供高压低电流功率，该电压转换器模块又向处理器提供低压高电流功率。电压转换器嵌体提供了从电路板到处理器的大部分竖直电流传导，从而减少了由横向电流传导引起的传导损耗。电压转换器嵌体在电路板与微处理器之间的位置使电磁干扰的辐射最小。由于电压转换器嵌体输入了相当低水平的电流，所以可以使分配用于向封装衬底提供功率
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112684726 A
(43)申请公布日 2021.04.20
(21)申请号 202011111994.6 H02M 5/293 (2006.01)
(22)申请日 2
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