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本发明公开了一体化半导体晶圆清洗机及清洗方法，所述方法包括步骤：S1，当清洗机本体启动工作时，主电源上电，排风风机的电机启动，在晶圆清洗过程中，排风风机一直处于工作状态，排风风机转动抽风，抽去清洗机本体内清洗腔体中的水雾，至排风管排开；S2，在清洗机本体工作过程中，洁净室内的温度恒定，当步骤S1中排风管产生冷凝水和结水时，冷凝水和结水通过单向阀由清洗机本体内部流至外清洗机本体，从外侧回流至内侧的水无法通过单向阀，冷凝水无法回流等；本发明能有效保证晶圆清洗后无残留污渍，干燥过程完成后不会有污渍产生
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112657992 A
(43)申请公布日 2021.04.16
(21)申请号 202011481112.5
(22)申请日 2020.12.16
(71)申请人 航天科工微电子系统研究院有限公
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