一种储能焊封装AGC中频放大器及其测试夹具.pdfVIP

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2023-06-05 发布于四川
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一种储能焊封装AGC中频放大器及其测试夹具.pdf

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本发明涉及无线电电子电路领域，具体涉及一种储能焊封装AGC中频放大器及其测试夹具，包括PCB电路板、元器件、金属外壳，PCB电路板顶层设置有焊盘，所述元器件通过焊接方式装载于PCB电路板上；PCB电路板背面为全镀金区域；所述金属外壳包括管座和管帽两部分，通过导电胶将PCB电路板底部镀金区域粘接在管座上，通过引线焊接的方式将PCB电路板焊接在管座上，最后将管帽覆盖在粘贴有PCB电路板的管座一端，在充氮环境中进行储能焊，实现放大器的气密性封装。本发明通过电路板布局优化设计，并采用气密性封装和全屏蔽结

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112710874 A (43)申请公布日 2021.04.27 (21)申请号 202011537793.2 (22)申请日 2020.12.23 (71)申请人中国电子科技集团公司第四十四研

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