压接装置和有压烧结设备.pdfVIP

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本发明提供了一种压接装置和有压烧结设备,压接装置包括:底座,底座内设置有容纳腔;压块,设置在容纳腔内,压块能够在容纳腔内沿容纳腔的深度方向滑动;其中,芯片组件位于压块和容纳腔的底壁之间,压块能够将芯片组件压紧在底壁上。本发明的技术方案中,压接装置的结构简单,这样使得压接装置结构可以设计的更加地紧凑,相对于相关技术中的压接装置,体积更小,重量更轻,避免了相关技术中的压接装置造价成本高,场地要求高的问题,从而提高了压接装置使用的便利性,节约了压接装置的制造和维护成本。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112735978 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202011490768.3 (22)申请日 2020.12.16 (71)申请人 全球能源互联网研究院有限公司

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