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2023-06-05 发布于四川
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一种全自动式智能PCB拆装系统及使用方法.pdf

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本发明公开了一种自动式智能PCB拆装系统及使用方法，涉及PCB拆装系统技术领域，包括底座框架和型材框架，型材框架固定安装于底座框架上表面，底座框架上表面左上角固定设置有可调进料双轨道组件，底座框架上表面右上角设置有成品出料轨道，同时包括有PCB裸板与治具的自动装配方法、PCB半成品与治具的拆装方法和PCB成品与带治具的拆卸方法。本发明通过采用视觉系统对PCB进行精确定位，保证扣合准确率，采用良率检测对已扣合完成的设备进行检测，未扣合到位的物料进行提示及报警，紧凑的上下料模组和收料结构及工艺满足了

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112693889 A (43)申请公布日 2021.04.23 (21)申请号 202110005801.7 (22)申请日 2021.01.05 (71)申请人北京

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