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本发明提供了一种半导体器件散热装置及散热方法,涉及半导体器件技术领域,所述半导体器件散热装置包括半导体光纤耦合模块,所述半导体光纤耦合模块包括壳体,所述壳体内部设置有芯片和镜片,所述壳体上设置有进气口和出气口,所述进气口用于使冷却气体进入到所述壳体内,所述出气口用于排出热交换后的气体。因为冷却气体是直接吹入到半导体光纤耦合模块的壳体内部的,从而可以使半导体光纤耦合模块内的各个位置均可以与冷却气体产生热交换,半导体光纤耦合模块内的芯片和镜片均可以得到散热,因此,不仅提高了散热的效率,而且增加了散热
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112713129 B
(45)授权公告日 2022.04.29
(21)申请号 202110039689.9 (56)对比文件
(22)申请日 2021.01.14
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