- 1、本文档共6页,其中可免费阅读5页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供了一种多层PCB板生产方法,包括光板、丝印机、树脂胶、导电胶和单面芯板,生产步骤依次为:排版设计;叠层设计;按照叠层设计,丝印内层线路;丝印树脂胶;叠层;压合;钻孔;后工序。本发明在多层板的生产中,减少了内层芯板的打磨水洗流程,减少了水的使用,同时省去了内层线路的蚀刻,减少内层线路的蚀刻,同时是减少了蚀刻液的使用量,进而减少了酸碱的使用和产生的含铜量很大的盐,减少了污水的排放和减少了污染源.同时对PCB板的品质和性能没有发生改变,有效的降低成本,提升了效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112714559 B
(45)授权公告日 2022.05.03
(21)申请号 202011406254.5 (56)对比文件
(22)申请日 2020.12.05
文档评论(0)