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本发明属于红外探测领域，涉及一种新型红外热电堆传感器芯片及制备方法。本发明将热电堆与热敏电阻集成在一个芯片上，热敏电阻紧贴热电堆冷结，分布于硅基底四周。在传感器温度受外界影响发生快速变化，传感器热电堆芯片冷热端发生热失衡时，由于热敏电阻紧贴热电堆冷结，仍然能通过热敏电阻准确且无延迟的读取热电堆冷结温度，提高红外热电堆温度测试的稳定性。同时，相对于传统热敏电阻和热电堆两个芯片，集成芯片可以降低封装难度，减小传感器尺寸，降低成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112729567 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 202011472852.2
(22)申请日 2020.12.15
(71)申请人 上海格斐特传感技术有限公司
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