一种智能化半导体芯片和器件测试系统平台.pdfVIP

一种智能化半导体芯片和器件测试系统平台.pdf

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本发明适用于半导体芯片加工技术领域,提供了一种智能化半导体芯片和器件测试系统平台,包括半导体晶圆测试模块、动态测试模块、瞬态测试模块、高温特性测试模块和主控计算机,通过设计智能识别半导体晶圆测试模块,通过机器视觉执行对准、检测和识别以帮助制造集成电路和其他半导体设备中使用的高质量晶圆。还搭建了动态测试模块。通过在线进行大批量功率器件的动态特性数据的收集并进行动态特性的筛选和表征,同时对测试形成的结果进行保存。并且采用了芯片和器件性能瞬态测试模块。通过快速记录芯片和器件由工作电流快速切换到小电流的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112730455 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202011545125.4 (22)申请日 2020.12.24 (71)申请人 张家港迪源电子科技有限公司

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