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本公开涉及一种导热介质的测试工装及测试设备,该导热介质的测试工装,所述测试工装包括第一基板、第二基板和底座,所述第一基板上形成有用于设置待检测导热介质的设置区,所述第二基板上形成有用于固定所述待检测导热介质的贴合区,所述设置区和所述贴合区彼此平行的设置并且至少一者由透明材料形成,所述第一基板和所述第二基板间距可调地设置在所述底座上,用于根据所述待检测导热介质的厚度调节所述设置区和所述贴合区之间的间距。该测试工装的第一基板和第二基板间距可调地设置在底座上,可以适应不同厚度的待检测导热介质;并且设置
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112710696 B
(45)授权公告日 2021.06.25
(21)申请号 202110328329.0 (56)对比文件
(22)申请日 2021.03.26
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